在手机圈中,各厂商之间有时候也会进行相互的合作,还有就是与各个生产配件的供应商之间也有着密切的合作关系。不过随着技术的不断提高,再加上近两年以来各种配件的原材料价格也有所上涨,以至于后期的手机制作成本也加大了,于是各手机厂商就开始进行自主研发了,特别是在芯片方面,其中表现最为明显的就是小米了。而三星和苹果在这方面一直都占有优势,毕竟实力不凡,因而所研发出来的产品也大多可以供应自家使用。
三星Exynos系列处理器在性能方面非常出色,工艺水平也与高通不相上下,但是又一个缺点就是需要外挂CDMA基带。而现如今又有消息称,三星计划推出一款新芯片Exynos 7872,最主要的是这次采用全网通基带,以后再也不用外挂基带了。
三星Exynos7872曝光
根据目前得到的消息,这款芯片采用14nm工艺制程,与之前的28nm相比,性能也提升了将近7成,功能损耗也提升了3成。另外还拥有2颗A73核心和4颗A53核心,集成T830 MP2图像处理器。由这个配置情况来看,应该是对准中低端机型所使用的芯片。
据悉这款芯片将会在今年的十月份出货,很大可能将会率先在C系列和A系列产品身上。
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